09-202012中秋國慶雙節放假通知

07-18ST推出极小工作电流的节能型电压比较器

07-18瑞萨电子新型智慧型功率装置锁定汽车应用

07-18恩智浦推出新型汽车级TrenchMOS器件

04-242012年五一放假的通知

03-30清明節放假通知

   
第二貨源型號命名
我們提供的第二貨源產品採用特定型號最流行的編號，而不是我們自己的命名規則。其中包括原有的產品等級、溫度範圍、封裝類型和引腳數編號。

對於第二貨源，Maxim經常提供其他廠商不能提供的封裝類型和溫度範圍，這些器件的型號通常採用原來的編碼。
自主產品的命名規則
絕大多數Maxim產品採用公司專有的命名系統，包括基礎型號和後續的3個或4個字母尾綴，有時還帶有其它識別字號。例如：

(A)是基礎型號
產品系列編號：
100-199　模數轉換器　　　　　　　　　　600-699　電源產品
200-299　介面驅動器/接受器　　　　　　700-799　微處理器　週邊顯示驅動器
300-399　類比開關　類比多路調製器　　　800-899　微處理器　監視器
400-499　運算放大器 　　　　　　　　 　900-999　比較器
500-599　數模轉換器
(B)是3字母或4字母尾綴

器件具有4個尾綴字母時，第一個尾標代表產品的等級(精度、電壓規格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一個尾標“A”表示5%的輸出精度。產品資料資料中給出了型號對應的等級。

其餘三個字元是3字母尾綴，分別表示溫度範圍。封裝類型和引腳數。具體含義如下表所示：

例如：MAX696CWE
C=工作溫度範圍為C級(0°C至+70°C)
W=封裝類型：W(SOIC 0.300”)
E=引腳數,標號為E (這種封裝類型為16引腳)
注意:介面類別產品四個字母尾碼的第一個字母是E,表示該器件具備抗靜電功能.如MAX3379EEUD+;

(C)其它尾綴字元

在3字母或4字母尾綴的後面可能還會出現其它字元,這些字元可能單獨出現,也可能與型號組合在一起.
溫度範圍
商業級 C 0°C至+70°C
AEC-Q100 2級 G -40°C至+105°C
AEC-Q100 0級 T -40°C至+150°C
擴展商業級 U 0°C至+85°C
汽車級 A -40°C至+125°C
工業級 I -20°C至+85°C
擴展工業級 E -40°C至+85°C
軍品級 M -55°C至+125°C

封裝類型
A SSOP (縮小外形封裝) 209 mil (14,16,20,24,28引腳)；300 mil (36引腳)
B UCSP (超小型晶片級封裝)
C 塑膠TO-92；TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm過孔20mm x 20mm)
C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm過孔20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳); 600 mil (24， 28，40，48引腳)
E QSOP (四分之一小外型封裝)
F 陶瓷扁平封裝
G 金屬外殼(金)
G QFN (塑膠、薄型、四邊扁平封裝，無引腳衝壓) 0.9mm
H SBGA (超級球柵陣列θ)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳)
H TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (8引腳)
J CERDIP (陶瓷雙列直插) (N) 300 mil (8，14，16, 18, 20引腳); (W) 600 mil (24, 28, 40引腳)
K SOT 1.23mm (8引腳)
L LCC (陶瓷無引線晶片載體) (18, 20, 28引腳)
L FCLGA (倒裝晶片、基板球柵陣列)；薄型LGA (薄型基板球柵陣列) 0.8mm
L µDFN (微型雙列扁平封裝，無引線) (6, 8, 10引腳)
M MQFP (公制四邊扁平封裝)高於1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引腳)
N PDIP (窄型塑膠雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳)
P PDIP (塑膠雙列直插封裝) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳); 600 mil (24, 28, 40引腳)
Q PLCC (塑膠陶瓷無引線晶片載體)
R CERDIP (窄型陶瓷雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳)
S SOIC (窄型塑膠小外形封裝) 150 mil
T 金屬外殼(鎳)
T TDFN (塑膠、超薄、雙列扁平封裝，無引線衝壓) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引腳)
T 薄形QFN (塑膠、超薄、四列扁平封裝，無引線衝壓) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑膠、超薄、四列扁平封裝，無引線衝壓) 0.8mm (8引腳)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引腳)
U TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引腳); 6.1mm (48引腳)
U µMAX (薄型縮小外形封裝) 3mm x 3mm (8, 10引腳)
V U. TQFN (超薄QFN - 塑裝、超薄四邊扁平，無引線衝壓) 0.55mm
W SOIC (寬型、塑膠小外形封裝) 300 mil
W WLP (晶片級封裝)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引腳), 超薄LGA 0.5mm
Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引腳)

引腳數
A 8, 25, 46
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44, 126
I 28, 57
J 32, 49
K 5, 68, 265
L 9, 40
M 7, 48, 267
N 18, 56
O 42, 73
P 20, 96
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 38, 60
V 8 (.200"引腳圓周, 隔離外殼), 30, 196
W 10 (.230"引腳圓周, 隔離外殼), 169
X 36, 45
Y 8 (.200"引腳圓周, 外殼接引腳4), 52
Z 10 (.230"引腳圓周, 外殼接引腳5), 26, 72

其它尾標
T或T&R 表示該型號以卷帶包裝供貨。
+ 表示無鉛(RoHS)封裝。
- 表示該型號沒有經過無鉛(RoHS)認證。也可能提供無鉛型號。
# 表示符合RoHS標準，器件擁有無鉛豁免權。
-D或-TD 表示器件的潮濕靈敏度等級(MSL)大於1，供貨時需要防潮包裝。
-W “棄權”器件的指標不滿足資料資料中的規格。
-G或-TG 定制器件，通常會有相應的特殊標誌。